快科技12月11日新闻，据报道，德国芯片巨子英飞凌的CEO Jochen Hanebeck克日流露，为了满意中国客户的特定需要，公司正在踊跃推动商等级产物的当地化出产战略，与中国市场坚持严密的营业接洽。Hanebeck指出，鉴于中国客户对某些难以调换的要害部件提出了当地化出产的急切请求，英飞凌决议调剂出产规划，将局部产物的制作环节转移至中国的代工场。得益于英飞凌在中国已树立的后端支撑系统，此举将无效缓解中国客户在供给链保险方面的顾忌。值得留神的是，英飞凌早在1996年便在中国无锡设破了出产基地，但事先重要聚焦于后道封装制作范畴。停止现在，只管英飞凌在中国尚未领有晶圆制作厂。据市场研讨机构TechInsights的数据表现，2023年寰球汽车芯片市场范围实现了16.5%的增加。作为寰球最年夜的汽车MCU（微把持器）供给商，英飞凌在该范畴的贩卖额较2022年激增近44%，并盘踞了2023年寰球市场份额的约29%。英飞凌的产物普遍利用于电动汽车、数据核心等装备的电力调理范畴，而其晶圆出产则重要会合在德国、奥天时跟马来西亚。跟着AI数据核心的能耗一直增添，高效功率半导体迎来了新的利用场景。在上一财年，英飞凌的AI相干营业贩卖额已实现翻倍，到达5亿欧元。Hanebeck充斥信念地表现，这一数字无望在将来两年内冲破10亿欧元年夜关。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：鹿角文章内容告发]article_adlist--> 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->小编：[db:摘要]
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