12 月 9 日新闻，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个要害指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片经由过程品质检测的比例。假如晶圆厂的良率较低，制作雷同数目的芯片就须要更多的晶圆，这会推高本钱、下降利润率，并可能招致供给缺乏。本文援用地点：据外媒 phonearena 流露，台积电打算来岁开端量产 2 纳米芯片，现在该公司已在位于新竹的台积电工场停止试产，成果表现其 2nm 制程的良率已到达 60% 以上。这一数据另有较年夜晋升空间，外媒称，平日响应芯片良率须要到达 70% 或更高才干进入年夜范围量产阶段。以现在 60% 的试产良率，台积电来岁才干令其 2nm 工艺进入年夜范围出产阶段。因而，苹果估计在来岁的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm工艺节点的A19 /Pro 处置器。而首款采取 2nm 芯片的苹果产物将是 2025 岁终宣布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 处置器的 iPhone 估计将是 2026 年的 iPhone 19 系列。据先容，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管构造 —— 围绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管经由过程垂直陈列的程度纳米片，在四个正面包抄通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能笼罩三面。GAA 晶体管存在更低的泄电率跟更高的驱动电流，从而晋升了机能。固然台积电的 2nm 试产良率已到达 60%，并无望在来岁量产时冲破 70%，但其重要竞争敌手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率成绩苦苦挣扎。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。这并非三星初次因低良率成绩遭到影响。早在 2022 年，三星在出产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率招致高通将订单转交台积电，并开辟了改良版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从当时起，高通的旗舰手机处置器便始终由台积电出产。 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->小编：[db:摘要]
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